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5CSXFC2C6U23A7N

5CSXFC2C6U23A7N

僅供參考

型號 5CSXFC2C6U23A7N
PNEDA編號 5CSXFC2C6U23A7N
描述 IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,142
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 15 - 五月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5CSXFC2C6U23A7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5CSXFC2C6U23A7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
5CSXFC2C6U23A7N, 5CSXFC2C6U23A7N數據表 (總頁數: 34, 大小: 324.12 KB)
PDF5CSXFC4C6U23A7N數據表 封面
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5CSXFC2C6U23A7N規格

制造商Intel
系列Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小64KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度700MHz
主要屬性FPGA - 25K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱672-FBGA
供應商設備包裝672-UBGA (23x23)

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RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 50K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 660K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

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制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

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核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 150K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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