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5ASXBB5D6F35C6N

5ASXBB5D6F35C6N

僅供參考

型號 5ASXBB5D6F35C6N
PNEDA編號 5ASXBB5D6F35C6N
描述 IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,608
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5ASXBB5D6F35C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5ASXBB5D6F35C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
5ASXBB5D6F35C6N, 5ASXBB5D6F35C6N數據表 (總頁數: 42, 大小: 374.61 KB)
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5ASXBB5D6F35C6N規格

制造商Intel
系列Arria V SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小64KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度700MHz
主要屬性FPGA - 462K Logic Elements
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA, FC (35x35)

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Zynq®-7000

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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

866MHz

主要屬性

Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

485-CSBGA (19x19)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 10K Logic Modules

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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