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5AGXMB3G4F31C4N

5AGXMB3G4F31C4N

僅供參考

型號 5AGXMB3G4F31C4N
PNEDA編號 5AGXMB3G4F31C4N
描述 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,268
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMB3G4F31C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMB3G4F31C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMB3G4F31C4N, 5AGXMB3G4F31C4N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXMB3G4F31C4N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量17110
邏輯元素/單元數362000
總RAM位19822592
I / O數量384
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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12000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

562

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-OFCBGA (33x33)

LFE2-35SE-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

4000

邏輯元素/單元數

32000

總RAM位

339968

I / O數量

331

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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