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5AGXMA5G6F31C6N

5AGXMA5G6F31C6N

僅供參考

型號 5AGXMA5G6F31C6N
PNEDA編號 5AGXMA5G6F31C6N
描述 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,118
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMA5G6F31C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMA5G6F31C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMA5G6F31C6N, 5AGXMA5G6F31C6N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXMA5G6F31C6N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量8962
邏輯元素/單元數190000
總RAM位13284352
I / O數量384
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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10200

總RAM位

282624

I / O數量

147

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

25391

邏輯元素/單元數

444343

總RAM位

19456000

I / O數量

312

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

189

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

240-RQFP (32x32)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5760

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2211840

I / O數量

824

門數

4000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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