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5AGXFB7H4F35I3N

5AGXFB7H4F35I3N

僅供參考

型號 5AGXFB7H4F35I3N
PNEDA編號 5AGXFB7H4F35I3N
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,506
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXFB7H4F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXFB7H4F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXFB7H4F35I3N, 5AGXFB7H4F35I3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXFB7H4F35I3N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量23780
邏輯元素/單元數504000
總RAM位27695104
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

21094400

I / O數量

284

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

48927744

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

A42MX36-2BGG272I

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

272-BBGA

供應商設備包裝

272-PBGA (27x27)

A1020B-PL68I

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制造商

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

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