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5AGXFB5H4F35I3G

5AGXFB5H4F35I3G

僅供參考

型號 5AGXFB5H4F35I3G
PNEDA編號 5AGXFB5H4F35I3G
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,212
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXFB5H4F35I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXFB5H4F35I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXFB5H4F35I3G, 5AGXFB5H4F35I3G數據表 (總頁數: 42, 大小: 374.61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N數據表 封面
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5AGXFB5H4F35I3G規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量19811
邏輯元素/單元數420000
總RAM位23625728
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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-

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-

I / O數量

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門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

246

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1280

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

737280

I / O數量

432

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

504

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

A42MX36-1CQ256B

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

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