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5AGXBB3D4F31I5N

5AGXBB3D4F31I5N

僅供參考

型號 5AGXBB3D4F31I5N
PNEDA編號 5AGXBB3D4F31I5N
描述 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,420
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 23 - 九月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBB3D4F31I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBB3D4F31I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXBB3D4F31I5N, 5AGXBB3D4F31I5N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXBB3D4F31I5N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量17110
邏輯元素/單元數362000
總RAM位19822592
I / O數量384
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

5936

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I / O數量

37

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

220

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

451

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

72

門數

2500

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

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LAB / CLB的數量

115800

邏輯元素/單元數

2026500

總RAM位

130969600

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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