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5AGXBA3D4F27I5G

5AGXBA3D4F27I5G

僅供參考

型號 5AGXBA3D4F27I5G
PNEDA編號 5AGXBA3D4F27I5G
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,110
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 27 - 六月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBA3D4F27I5G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBA3D4F27I5G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXBA3D4F27I5G, 5AGXBA3D4F27I5G數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXBA3D4F27I5G規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

211

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

96

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

13940

邏輯元素/單元數

348500

總RAM位

21270528

I / O數量

554

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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