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1SX250LH3F55I2VG

1SX250LH3F55I2VG

僅供參考

型號 1SX250LH3F55I2VG
PNEDA編號 1SX250LH3F55I2VG
描述 IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,642
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 5 - 六月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

1SX250LH3F55I2VG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號1SX250LH3F55I2VG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
1SX250LH3F55I2VG, 1SX250LH3F55I2VG數據表 (總頁數: 38, 大小: 346.88 KB)
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1SX250LH3F55I2VG規格

制造商Intel
系列Stratix® 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 2500K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2912-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2912-FBGA, FC (55x55)

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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RAM大小

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外圍設備

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連接性

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主要屬性

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

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核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

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CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

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主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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