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10AX115U2F45E1SG

10AX115U2F45E1SG

僅供參考

型號 10AX115U2F45E1SG
PNEDA編號 10AX115U2F45E1SG
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,580
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U2F45E1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U2F45E1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U2F45E1SG, 10AX115U2F45E1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115U2F45E1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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Intel

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系列

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LAB / CLB的數量

598

邏輯元素/單元數

5980

總RAM位

92160

I / O數量

185

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

198

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

352-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

352-CQFP (75x75)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

32768

總RAM位

2506752

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

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