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10AX115S2F45I2SG

10AX115S2F45I2SG

僅供參考

型號 10AX115S2F45I2SG
PNEDA編號 10AX115S2F45I2SG
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,802
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115S2F45I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115S2F45I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115S2F45I2SG, 10AX115S2F45I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115S2F45I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

202752

I / O數量

642

門數

1000000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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LAB / CLB的數量

126

邏輯元素/單元數

1008

總RAM位

-

I / O數量

184

門數

12000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

448

邏輯元素/單元數

4032

總RAM位

294912

I / O數量

195

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASICPLUS

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

186

門數

450000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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