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10AX115N4F40I3SGE2

10AX115N4F40I3SGE2

僅供參考

型號 10AX115N4F40I3SGE2
PNEDA編號 10AX115N4F40I3SGE2
描述 IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,686
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115N4F40I3SGE2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115N4F40I3SGE2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115N4F40I3SGE2, 10AX115N4F40I3SGE2數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX115N4F40I3SGE2規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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160500

邏輯元素/單元數

425000

總RAM位

52318208

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

A3P250-2FG144I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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5AGXF35I3NAC

Intel

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

-

工作溫度

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

65536

I / O數量

316

門數

322970

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

LAB / CLB的數量

1300

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

921600

I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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