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10AS032H4F34E3LG

10AS032H4F34E3LG

僅供參考

型號 10AS032H4F34E3LG
PNEDA編號 10AS032H4F34E3LG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,750
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 12 - 六月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS032H4F34E3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS032H4F34E3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS032H4F34E3LG, 10AS032H4F34E3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AS032H4F34E3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 320K Logic Elements
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA, FC (35x35)

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閃存大小

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RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2800K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2397-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2397-FBGA, FC (50x50)

A2F060M3E-1TQ144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

16KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

工作溫度

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包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 660K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA, FC (35x35)

制造商

Intel

系列

Arria V SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.05GHz

主要屬性

FPGA - 462K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA, FC (40x40)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 110K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

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