MCZ33905DD5EK數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 54-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 54-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN, LIN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 System Basis Chip 接口 CAN 電壓-供電 5.5V ~ 28V 包裝/箱 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 供應商設備包裝 32-SOIC-EP 安裝類型 Surface Mount |
